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新一代PCIe 3.0 x4 NVMe控制器登場，性能再提升更改善高溫問題

PCIe 3.0 x4 NVMe固態硬碟的存取速度固然高，控制器溫度通常也是居高不下，這點想必讓玩家們心有戚戚焉。既有的PCIe 3.0 x4 NVMe控制器產品，於連續存取狀態下溫度動輒達到75°C或以上，因而得搭配散熱片之類設計來克服。目前最為常見的PCIe 3.0 x4 NVMe控制器解決方案，是來自Marvell、Phison、SMI等三家，廠商對於溫度問題自然有所留意。其中Phison與SMI這兩家台廠，今年所新發表推出控制器，雙方皆首度導入28nm製程生產，動機之一正是為了制衡高溫現象。就以SMI當例子來說，官方指出第一世代產品SM2260，當時是透過40nm製程生產，其連續存取時高溫近乎80°C之譜。而採用28nm製程的新產品SM2262EN，運作溫度能控制在55°C上下，即便高負載運作也不過略高一些而已。想當然耳，固態硬碟廠商未來設計產品時，散熱片就不再那麼必要。
Sony於E3展前揭曉獨佔遊戲《最後生還者二部曲》，曝光實際遊玩與戰鬥場面

今年(2018)各家遊戲廠商的E3展前發表會上，大多都以續作為主，像是《異塵餘生》(FallOut)系列還是《湯姆克蘭西：全境封鎖》(Tom Clancy's The Division)等等。今日Sony(索尼)將自家的E3展前發表會上，打造出眾人期盼已久獨佔遊戲續作《最後生還者二部曲》(The Last of Us Part II)中場景的樣子，並且也在會場上揭曉影片。《最後生還者》(The Last of Us)是款第三人稱的生存恐怖動作冒險遊戲，由Naughty Dog(頑皮狗工作室)開發，Sony在2013年6月PlayStation 3(PS3)平台獨佔發行。隨後在2014年4月，Sony確認將其本作正篇及追加下載內容(DLC)的合集，提高畫質重製於PlayStation 4(PS4)平台上，並於當年7月販售。遊戲設定在末日後的美國，主角分別為Joel與Ellie，將由他們在末日後的美國對抗地下組織「螢火蟲」，在本篇中最後停在森林之中。而如今時隔放出續作消息的2年之後，Sony再度與Naughty Dog合作，為PS4平台帶來獨佔遊戲續作《最後生還者二部曲》的遊戲宣傳影片，同時也釋出實際遊玩影片。從畫面中，可以看到沒被感染的倖存者們聚在一起跳舞，透過電影的方式推進劇情之後，我們就可以看見實際試玩的遊戲畫面。玩家們依舊可以躲在草叢或是車底，並且可以拿手槍、弓箭或是燃燒彈等武器。最後，Sony並沒有宣布遊戲正式上市的時間，雖然Sony也提到PS4即將進入EOL(End of Life)階段，但是在最後這幾年應該會不斷的有獨佔大作登陸PS4平台，玩家們就在勒緊褲帶，再等等消息吧！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=btmN-bWwv0A 《最後生還者二部曲》於展前發表會上釋出的影片。 (01) (02) (03)
Bethesda於E3展前發表《上古卷軸：BLADES》手遊，同時釋出《上古卷軸》新作消息

今年E3展前記者會真的是熱潮不斷，Xbox展前記者會帶來《湯姆克蘭西：全境封鎖2》(Tom Clancy's The Division 2)和《黑暗靈魂3》(Dark Souls 3)開發商From Software準備全新推出的《隻狼》(Sekiro:Shadows Die Twice)，而Bethesda Softworks除了公布《異塵餘生76》(FallOut 76)外，還公布《上古卷軸》(The Elder Scrolls)系列相關消息！說到《上古卷軸》系列相信有許多玩家們都非常歡欣雷動，此系列自1994年由Bethesda Softworks推出之後廣受好評，目前已經已有五代遊戲，幾乎可說是其麾下與《異塵餘生》最廣為人知的作品。《上古卷軸》系列的第五代《上古卷軸V：無界天際》(The Elder Scrolls V: Skyrim)也以是將近7年前的作品，雖然在2012年與2013年一直都有推出追加下載內容(DLC、Downloadable Content)，不過一直沒有新作問世，就在今年的E3展前發表會上，發表了新作與令人驚豔的消息！《上古卷軸：BLADES》(The Elder Scrolls: BLADES)是款手機遊戲，本身為第一人稱角色扮演(RPG)類型，玩家們可以在遊戲中創造自己的角色，手機不論是用橫放或是直拿都可以進行遊戲。遊戲當中分為三種模式：「Abyss」(地獄)、「Arena」(競技場)、「Town」(城鎮)。首先第一個「Abyss」(地獄)模式，玩家們可以在無限輪迴的地下城挑戰本身能耐，看看可以撐過多少輪迴；「Arena」(競技場)則可以與其他玩家們一對一的決鬥；最後的「Town」(城鎮)則為遊戲故事與任務的中心，玩家們要扮演的角色是國家頂尖特務「BLADES」中的成員，完成任務返家之後發現已經被損毀並且等待被重建。而我們的工作就是重新佈置屬於我們自己的城鎮，包含了可布置的裝置與建築物升級，隨著等級提升，我們也可以拿到更多任務以及拜訪其他朋友的城鎮。遊戲本身支援iOS及Android雙平台，目前預計將在今年秋季推出，目前已經展開事前登錄囉，而事前登錄可上申請註冊。最後看到這邊玩家們是否覺得，此次E3展推出的產品仍然都在預期之內？那看到Bethesda Softworks遊戲總監Todd Howard，在E3展前記者會最後的壓軸釋出全新系列《上古卷軸VI》(The Elder Scrolls VI)的宣傳影片，我想大家應該明白，不用再等子孫把遊戲燒給我們，有生之年是能玩到《上古卷軸VI》，再回到那超大的開放世界自由探險，此生無憾啊！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=OkFdqqyI8y4 《上古卷軸VI》現正製作中的影片釋出！ (01) (02)
《湯姆克蘭西：全境封鎖2》E3展前釋出宣傳畫面，預計2019年3月上市

今日(11日)，曾推出《刺客教條》(Assassin's Creed)、《湯姆克蘭西：全境封鎖》(Tom Clancy's The Division)等大作的遊戲公司Ubisoft，在美國E3(Electronic Entertainment Expo)電玩展開幕前，釋出《湯姆克蘭西：全境封鎖2》(Tom Clancy's The Division 2)的宣傳影片以及試玩畫面！自2013年E3展上露出關於《湯姆克蘭西：全境封鎖》遊戲資訊後，該作終於在2016年的3月8日正式全球同步發售，於發售前的2016台北國際電玩展上，Ubisoft也第一次參與盛事，並將展區布置成暗區的樣子讓玩家們實際體驗試玩。時隔2年在今年的E3展上，我們又能夠看到各位「國土戰略局特工」的身影，只不過這次要到美國華盛頓特區囉！《湯姆克蘭西：全境封鎖2》背景設定在致命病毒席捲紐約市的七個月後，玩家們將會進入一片斷垣殘壁的華盛頓特區。此時的世界岌岌可危、人類面臨史上最大危機，在敵對派系爭奪掌控權的情況下，身為經驗豐富的「國土戰略局特工」，就成了阻止人類社會崩壞瓦解的最後希望，畢竟華盛頓特區可是美國最重要的政治中心！看完故事背景之後，就來認識一下遊戲本身吧！此次由Ubisoft旗下Massive Entertainment工作室領軍，並協同世界各地其他地區共七間工作室，包含Ubisoft Reflections、Red Storm Entertainment、Ubisoft安錫、Ubisoft利明頓、Ubisoft上海、Ubisoft布加勒斯特以及Ubisoft索菲亞團隊合作開發，將開放世界線上射擊角色扮演(RPG)推到另外一個高度，並且採用強化版本Snowdrop遊戲引擎，為遊戲帶來更好的貼圖畫質。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=bPVvJ_P1620 《湯姆克蘭西：全境封鎖2》宣傳影片。遊戲將於2019年3月15日在Microsoft Xbox One、Sony PlayStation 4與電腦等平台上推出，目前已經開放Beta測試()。受夠在紐約暗區總是遇到一堆射不死的敵對特工嗎？那玩家們就再等9個月，我們就可以改為去華盛頓特區的暗區！最後，就讓我們看一下宣傳影片以及在Xbox E3展前發表會上所公布實際試玩畫面吧！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=M_l0G7Vfkwg 《湯姆克蘭西：全境封鎖2》實際於Xbox One上的試玩畫面。
Supermicro於Computex 2018針對資料中心推出節能方案，走向綠色環保世界

Supermicro(美超微)是全球企業運算、存儲空間和網路、綠色運算技術的領導者，本次Computex 2018中，它們重點展示最新的資源節約型數據中心和雲端解決方案，另外也有人工智慧和機器學習最佳化的伺服器。 Supermicro提出的節能方案包含SuperBlade、BigTwin以及all-flash NVMe組合儲存系統的結合，希望能在享受雲端空間的同時，也能提倡節能。 SuperBlade超級刀鋒科技針對各是關鍵任務和運算密集應用程式最佳化，透過內部靈活的工程規劃設計，以滿足不同客戶的需求。SuperBlade針對不同的伺服器機架提供不同的產品，包含4USuperBlade、6U SuperBlade以及8U SuperBlade。可選搭至多6個熱插拔all-Flash NVMe或是混合NVMe/SAS3的驅動器托架，擁有3個PCIe 3.0插槽並支援SIOM模組，網路方面提供100G/40G/25G/10G/1G選擇。 Supermicro同時也展出和Intel合作推出的1U 32 Ruler NVMe JBOF伺服器存儲裝置，支援高達32個熱插拔all-flash NVMe SSD。隨著AMD針對資料中心運算需求，推出全新的EPYC處理器伺服器產品，Supermicro也結合AMD EPYC推出對應的AS-1113S-WN10RT伺服器，建立強穩的系統藍圖規畫，展現Supermicro伺服器和儲存系統的專業能力。 Supermicro採用NVIDIA新一代NVLink互聯技術，以4U系統為最大限度提升性能，可以為人工智慧、深度學習、智慧城市、自駕車以及大數據、高性能運算(HPC)等領域提高應用。電競直播風潮越來越盛行，Supermicro因應當前潮流，於Computex推出搭載雙Intel Xeon處理器的頂級電競系統「DPG#1」，要玩就要用伺服器等級2-way主機板玩！儘管「DPG#1」目前僅是概念機，但伺服器等級的電競機產品已打破電競疆界，尤其當前4K@60Hz高解析度和HDR畫質遊戲日益增加，僅單一Intel Core i7處理器和單顯卡已未必能完整發揮，想要體驗遊戲最高效能和畫質的話，還真的需要像「DPG#1」這樣的頂級電競機才有辦法應付了。未來「DPG#1」將推出全球限量紀念版產品全球同步販售。美超微本次推出的資源節約技術能為企業數據中心在能源、散熱、共享資源和周期更新需求上提供整體結構的解決分案。同時，當前全球的企業數據中心運作消耗的電力佔全球總電力供應的3%，其產生的溫室氣體更佔全球排放的2%，過往電子產品佔全球重金屬廢棄物比重更高達70%，急需妥善管理資源消耗。而美超微本次推出的多種綠色環保方案，正是看準了這些隱憂，領先全球推出對應解決辦法，走在綠色環保世界的前端，為大家扮演領頭羊的角色。＃廠商資訊廠商名稱：Supermicro – 美超微廠商電話：02-8226-3990 展出地點：南港展館4樓 N0806
觸控筆搭配可翻轉軸承，HP推出全新ProBook x360 440 G1變形筆電

HP(惠普)商用產品表現向來不俗，不論是印表機、工作站電腦、筆記型電腦等都有不錯的成績。今日，HP推出全新ProBook x360 440 G1筆電，這是專為企業商務人士設計，接下來就讓我們看看此次推出的新筆電有什麼特色吧！首先大略介紹ProBook x360 440 G1硬體規格，處理器部分共計提供6種選擇，從Intel Celeron 3865U(2C/2T、1.8GHz)、Pentium Gold 4415U(2C/2T、2.3GHz)、Core i3-8130U(2C/4T、2.2GHz-3.4GHz)、Core i5-7200U(2C/4T、2.5GHz-3.1GHz)、Core i5-8250U(4C/8T、1.6GHz-3.4GHz)到Core i7-8550U(4C/8T、1.8GHz-4.0GHz)，包含了Intel(英特爾)第七代與第八代Core處理器組合。記憶體的搭配則為DDR4-2133模組，容量最高為16GB；儲存空間的選擇有採M.2機構形式、PCIe NVMe固態硬碟，容量有256GB與512GB，或是可選擇同為M.2機構形式、SATA 6Gb/s介面的固態硬碟，容量則有128GB與256GB可供選擇。顯示晶片部分除了處理器內顯還都配備NVIDIA GeForce MX130獨立顯示卡，後者具有2GB容量GDDR5視訊記憶體。螢幕部分兩種版本都為14吋可觸控IPS面板，Full HD(1920 x 1080)解析度，但在可感壓力道與色域部分分為400cd/m2、100% sRGB，以及220cd/m2、62.5% sRGB兩種規格。最後在I/O埠部分，提供2組USB 3.1 Gen 1、1組USB 3.1 Gen 1 Type-C、1組3.5mm耳機/麥克風端子、1組HDMI1.4b視訊連接埠、1組microSD讀卡機、乙太網路埠跟電源接孔。在網路連接部分，有線部分提供Realtek晶片Gigabit網路；無線部分為Intel Dual Band Wireless-AC 8265，支援802.11ac Wi-Fi與藍牙4.2。而ProBook x360 440 G1參考尺寸為33cm x 23.2cm x1.99cm、重量1.72 kg。此款筆電除了可以作為一般工作/模式用外，搭配可翻轉軸承的設計額外提供了3種使用模式：將螢幕翻轉蓋上之後搭配觸控筆就能成為一台平板電腦；或是直接將螢幕翻轉之後將鍵盤朝下，讓「追劇」更加輕鬆；亦可作將螢幕翻轉一半類似「帳篷」的設計，在與客戶對談時就不必一直移動自己的電腦囉！最後，ProBook x360 440 G1在安全防護性上亦搭載HP BIOSphere Gen4解決方案，幫助使用者們抵禦來自外部的惡意攻擊，並且還能自動防護BIOS。不論是企業要汰換電腦配備大量採購，或是個人商務需求都能得到很好的滿足。產品預計將於6月底正式發售，價格大約從599美元(匯率換算大約新台幣17,956元)起跳，若最近有在挑選商用筆電的玩家們不妨貨比多家不吃虧。
為全時連網筆電設計，Qualcomm Snapdragon 850處理器將於年底前推出

Qualcomm於Computex 2018發表Windows全時連網筆電用處理器Snapdragon 850，Snapdragon 850是之前全時連網筆電用Snapdragon 835處理器的後繼者，預計最快年底前就會有搭載該處理器的新筆電登場。 Qualcomm表示，Snapdragon 850處理器僅會應用在筆電上，智慧行動裝置方面將不會搭載。Snapdragon 850其實就有點像是Snapdragon 845的客製化版，核心時脈可達到2.96GHz(和甫推出的ROG Phone所搭載Snapdragon 845一樣)。不過因為是針對筆電最佳化設計的緣故，因此相比之下仍有許多改良、強化設計之處，像是它能為全時連網筆電帶來30%的效能提升，續航力方面，Qualcomm表示最高可達25小時，相比Snapdragon 835有20%的續航力提升(Snapdragon 835全時連網筆電官方數據20小時續航)。此外，Snapdragon 850內建X20 LTE數據機，可達到最高1.2Gbps的傳輸速度，相比Snapdragon 835最高網路連網速度快上20%左右。另外，Snapdragon 850也支援HDR顯示和4K錄影。儘管今年春季時，首批全時連網筆電才陸續上市，但Qualcomm表示，搭載Snapdragon 850的新產品在年底聖誕節前後便會有新品推出，目前已經確定會推出的是Samsung。前一代全時連網產品包含Asus NovaGo、Acer New Swift 7、Lenovo Miix 630以及HP Envy x2等，這一次Qualcomm將和更多OEM廠商討論。
Creative動態展出Super X-Fi，普通耳機也能有逼真的環繞音效體驗

Creative稍早前針對網紅直播文化，推出Sound Blaster K3+外接式K歌直播音效卡，官方表示在網紅圈相當受到歡迎。Computex 2018再接再厲，展出另一項音效產品Super X-Fi Headphone Holography（全像術音效），為經常使用耳機聆聽音樂、看劇/直播的消費者，帶來身歷其境環繞包圍音效體驗。 Super X-Fi體積十分小巧，就算是搭配智慧型手機也毫無違和感，就像是早期隨身聽的線控器般，其核心是植基於自家X-Fi UltraDSP SOC數位訊號處理晶片。官方指出相較於Sound Blaster音效卡，該晶片的運算能力高出5倍之譜，晶片原始設計可支援8聲道、24bit、96KHz規格訊號，訊噪比方面能達到100dB。不同一般模擬環繞聲道產品的是，Super X-Fi結合了手機App應用，透過圖像檢測與分析使用者，攸關聆聽體驗的耳朵和臉部曲線。實際使用時其數位訊號處理晶片，會即時進行密集複雜演算出使用者所合適頻率，相較於2聲道較為平面的音場，Super X-Fi能呈現更多細節、宛如就在（網紅直播）現場的逼真聆聽感。由於Super X-Fi是針對時下主流應用設計，適合用來搭配手機聆聽各式內容，因此只設定為2聲道訊號輸入。對於接收到的典型2聲道訊號，能夠即時運算模擬成環繞聲道，只要使用一般3.5mm接頭耳機就能得到立竿見影效果。另外為了提供最佳體驗，Creative也正在研擬認證耳機計畫，將會在稍後陸續釋出訊息。 Super X-Fi預定8月下旬在台灣上市，目前參考價格為150美元，折合新台幣約4,486元。Creative延續先前推動Sound Blaster K3+的成功經驗，正積極向網紅推廣參與試用，期望藉此加快Super X-Fi產品訊息傳播。考慮推廣方案還包含網紅推薦折扣，與自家耳機搭配銷售組合等，如果有興趣不妨留意之。
Tul展出Thunderbolt 3應用解決方案，外接盒能裝17.5公分顯示卡

PowerColor（撼訊）為Tul旗下品牌，大家對其所推出顯示卡，應該不會感到陌生。Tul近來也積極拓展其他市場，Computex 2018展出主題之一Thunderbolt 3，是有鑑於Mac商機而投入。除了多款顯示卡外接盒，也包含擴充座產品，讓筆電使用者能獲得理想的顯示性能、I/O擴充使用彈性。 TBX-550CA顯示卡外接盒尺寸為343.2 x 163 x 245mm，配備500W電源供應器，可支援310 x 157 x 46mm尺寸、375W耗電量的顯示卡，包含工作站繪圖卡產品在內。除了單一Thunderbolt 3連接埠，另外還有Gigabit乙太網路、5組USB 3.1 Gen 1連接埠得以運用，其設計支援USB PD可以供應87W電力。比較吸引人的是TBX-180/240FU/300FU，本質上同為215 x 153 x68mm小型化顯示卡外接盒，型號後方數字是為電源供應規格。其內部空間能夠支援175 x 131 x 38mm尺寸短板顯示卡，此小巧設計除了和自家AMD Radeon RX Vega 56 Nano顯示卡相對應，也能搭配如NVIDIA GeForce GTX 1070等級顯示卡使用。而TCX-DA是較為商業、廠商客製化導向產品，因為153 x 134 x 54mm尺寸猶如迷你電腦，然而它卻也是不折不扣的顯示卡外接盒。差異點在於選用MXM顯示卡模組，可搭配如AMD Radeon RX 570、NVIDIA GeForce GTX 1060之類顯示晶片，由於零售市場難以購得這規格顯示卡產品，因此銷售模式和前述產品大不同。至於TDX-120B這款Thunderbolt 3介面底座，或說是集線器形式產品，配備2組DisplayPort 1.2與HDMI 2.0b端子，可以對應支援4K @ 60Hz 訊號輸出。其餘配置還有2組USB 3.1 Gen 1，支援USB PD 2.0可供應87W電力，以及Gigabit乙太網路、D-Sub連接埠，其設計是著重在雙4K/5K顯示器連接應用。廠商名稱：Tul 廠商網址：展出地點：南港展館4樓
Kingston發表全新Canvas系列記憶卡，連袂HyperX推出家用遊樂主機儲存空間擴充周邊

熱鬧盛大的2018台北國際電腦展(Computex 2018)不只在南港展覽館與世貿一館，在一旁的君悅酒店也都有許多廠商進駐。這次小編走到全球記憶體儲存領導品牌的Kingston(金士頓)與電競品牌HyperX的展間中，我們就帶大家逛逛有什麼新產品吧！此次Kingston與電競品牌HyperX聯袂展出，在君悅飯店是在同一展間之內，我們就先帶各位玩家們一看最近在固態硬碟和儲存空間維持領導地位的Kingston有什麼新產品吧！在會場中不只展示自家全新產品，其實在不論自助點餐機、智慧手錶或是數位看板所用的迷你電腦都可以看到，幾乎無所不在你我身活的左右。而在先前推出的記憶卡產品後，這次也將產品進行改版，發表全新Canvas系列的SD與microSD記憶卡，容量從128GB至512GB不等，專為4K影像拍攝的玩家們提供更好表現，在記憶卡上也有許多顏色可選，呼應「Canvas」(畫布)的意涵。在固態硬碟方面，推出全新的DCP 1000、A1000與UV500等不同介面的固態硬碟，DCP1000採PCIe 3.0 x8 介面的NVMe固態硬碟，最大容量選擇可至8TB，專為企業級用戶設計；A1000則採PCIe 3.0 x2介面、M.2機構形式的NVMe固態硬碟，為玩家們在中階產品有不錯的選擇。最後新推出的UV500則採用SATA 6 Gb/s介面，採多種機構形式選擇，從M.2、2.5吋SATA及mSATA都有支援。除此之外，在I/O埠擴充與手機儲存空間擴充的部分，Kingston也推出Nucleum與Bolt Duo。Nucleum為使用輕薄筆電的消費者提供更好的I/O埠擴充，共計7個額外I/O埠；Bolte Duo則針對Apple(蘋果) iPhone及iPad用戶，讓玩家們可以額外擴充儲存空間並快速的透過USB 3.1連接埠分享。 HyperX近年來在電競品牌的深耕相信各位玩家們有目共睹，各式各樣的電競周邊與固態硬碟和記憶體都有亮眼成績，這次又準備推出什麼新產品呢？先前在1月正式上市的Cloud Alpha電競耳麥，在台北國際電玩展造成搶購熱潮，現在除了黑紅配色外，還展出美國獨家的黑金配色，也正準備引進台灣囉！搭著電競耳麥潮流，HyperX預計於7月推出Cloud Flight，採用無線的方式設計，並透過USB作為訊號接收來源，提供更好的音質表現。在電競周邊部品扮演重要角色的機械式鍵盤，推出了採用凱華銀軸(速度軸)的Alloy FPS RGB，並將LED燈擺放在與軸體相同高度的位置，提高更好的RGB照明表現。與自家母品牌Kingston的記憶體儲存專業，HyperX為電競打造了許多相關產品，從前些日子上市的Predator RGB記憶體模組，再到曾放出風聲預計最快今年就會與大家見面的RGB固態硬碟。此次展處最特別的產品便是針對Nintendo(任天堂) Switch設計的microSD記憶卡和專為Sony(索尼) PlayStation 4設計的Savage EXO外接固態硬碟儲存裝置，都正在加緊布局中。 (01) (02) (03) (04) (05) (06) (07) (08) (09) (10) (11) (12) (01) (02) (03) (04) (05) (06) 廠商名稱：Kingston - 遠東金士頓廠商網址：廠商電話：0800-666-200

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